(资料图片仅供参考)
同花顺（300033）金融研究中心09月29日讯，有投资者向强力新材（300429）提问， 近年来，随着人工智能的不断兴起，国内外cpo光模块出货量大增，而pspi材料作为光模块封装环节特别重要的材料，公司有没有和相应的公司有合作？
公司回答表示，您好，公司研发的光敏性聚酰亚胺（pspi）应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（rdl）的关键材料。公司开发有多款pspi产品，其中高温固化pspi用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化pspi适用于fo-wlp、chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公司的光敏性聚酰亚胺（pspi）目前仍处于客户验证阶段，谢谢！
关键词：
